EDI模塊燒毀通常由以下原因導致：

?過載與電源問題?。

當系統電流超過模塊額定負荷時，內部電子元件可能因過熱而損壞。??
電源電壓不穩定或短路等問題可能導致模塊電路板燒毀。??

?操作不當?。
缺水狀態下通電運行會導致膜片和樹脂碳化，無法修復。??
系統設計不合理（如電流電壓設置過高）或未及時調整參數也可能引發燒毀。??

?水質問題?。
高濃度離子、有機物、微生物等污染物會腐蝕膜片和樹脂，長期積累導致性能下降甚至燒毀。????
余氯等氧化劑超標會氧化樹脂和膜片，降低離子遷移效率。????

?維護不足?。
長期未清洗或停機未保護會導致膜片和通道結垢、滋生有機物，最終引發壓差升高和燒毀。??
清洗或消毒藥劑使用不當（如酸堿濃度過高）會直接損壞樹脂和膜片。??

?機械與系統故障?。
機械損傷（如螺栓松動、密封圈老化）可能導致EDI模塊漏水或短路。??
系統背壓過高或閥門調節不當會加劇熱量積聚，引發燒毀